Verfahren zur Durchkontaktierung einer Leiterplatte und eine solche Leiterplatte

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Durchkontaktierung einer Leiterplatte 1 mit auf zwei Seiten eines gesinterten Keramiksubstrates 2 ausgebildeten Leiterbahnen 4, 5, bei dem mindestens zwei Löcher 3 des Keramiksubstrates 2 mit einer Sinterpaste 7 unter Pressdruck befüllt werden. Anschließend wird die Sinterpaste 7 getrocknet und gebrannt. Beim Brennen sintert die Sinterpaste 7 aus, wobei die Sinterpaste 7 im ausgesinterten Zustand zumindest eine stoffschlüssige Verbindung mit dem Keramiksubstrat 2 eingeht und dabei das Loch 3 ausfüllt.Zur gleichzeitigen Befüllung mehrerer unterschiedliche Lochdurchmesser aufweisender Löcher 3, 3a, 3b, 3c, 3d, 3e mit der Sinterpaste 7 wir dabei eine Druckschablone 18 mit einer Mehrzahl von zugeordneten Schablonenlöchern 19, 19a, 19b, 19c, 19d, 19e unterschiedlicher Durchmesser verwendet. Ferner wird ein einziger Druckparametersatz verwendet, welcher basierend auf einem der zu befüllenden und als Referenz fungierenden Löcher festgelegt wird.Die Druckschablone 18 umfasst dabei mindestens ein Schablonenloch 19a, 19b, 19c, 19d, 19e zur Befüllung eines gegenüber dem Referenzloch größeren Loches 3a, 3b, 3c, 3d, 3e, wobei das Schablonenloch 19a, 19b, 19c, 19d, 19e eine flächenreduzierende und flächenunterteilende Geometrie 32 aufweist, welche das Schablonenloch 19a, 19b, 19c, 19d, 19e in zumindest zwei Lochabschnitte unterteilt. A method of through-plating a circuit board having conductors formed on two sides. At least two holes are filled under compression pressure with a sintering paste. Subsequently, the sintering paste is dried and fired to form a cohesive bond with the ceramic substrate and fill the holes. Simultaneous filling of multiple holes having different hole diameters is accomplished using a printing screen with screen holes of different diameters. A single print parameter set is used. The printing screen here has at least one screen hole for filling a hole larger than the reference hole. The screen hole has an area-reducing and area-dividing geometry that divides the screen hole into at least two hole sections.