Halbleitermodul, Halbleitervorrichtung und elektrische Leistungsvorrichtung

In einem Halbleitermodul (100) ist mindestens ein Dämpfungsschaltungsmodul (200) an/von einem Innenraum (7a) anfügbar/abnehmbar, der mit einer Dämpfungsschaltungsverbindungsöffnung (7) verbunden ist; eine Mehrzahl von Dämpfungsschaltungselektroden für ein elektrisches Verbinden mit dem mindestens ei...

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Hauptverfasser: Honda, Nobuhisa, Kotake, Yasuo
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:In einem Halbleitermodul (100) ist mindestens ein Dämpfungsschaltungsmodul (200) an/von einem Innenraum (7a) anfügbar/abnehmbar, der mit einer Dämpfungsschaltungsverbindungsöffnung (7) verbunden ist; eine Mehrzahl von Dämpfungsschaltungselektroden für ein elektrisches Verbinden mit dem mindestens einen Dämpfungsschaltungsmodul (200) ist mit einem Schaltungsmuster verbunden; die Mehrzahl von Dämpfungsschaltungselektroden ist in dem Innenraum (7a) der Dämpfungsschaltungsverbindungsöffnung (7) angeordnet; in einem Zustand, in welchem das Dämpfungsschaltungsmodul (200) in dem Innenraum (7a) der Dämpfungsschaltungsverbindungsöffnung (7) angebracht ist, steht das Dämpfungsschaltungsmodul (200) nicht von einer äußeren Oberfläche eines äußeren Gehäuseteils (6) vor; die Mehrzahl von Dämpfungsschaltungselektroden befindet sich jeweils in Oberflächenkontakt mit Elektroden in der Seite des Dämpfungsschaltungsmoduls (200); und die Dämpfungsschaltungsverbindungsöffnung (7) und der Innenraum (7a) überlappen in einer Draufsicht nicht mit dem mindestens einen Halbleiterelement. In a semiconductor module, at least one snubber circuit module is attachable/detachable to/from an interior communicated with a snubber-circuit-connecting opening; a plurality of snubber-circuit electrodes for electrically connecting with the at least one snubber circuit module are joined with a circuit pattern; the plurality of snubber-circuit electrodes are disposed in the interior of the snubber-circuit-connecting opening; in a state that the snubber circuit module is attached in the interior of the snubber-circuit-connecting opening, the snubber circuit module does not stick out from an outer surface of an outer enclosure member, the plurality of snubber-circuit electrodes are in surface-contact with electrodes in the side of the snubber circuit module, respectively; and the snubber-circuit-connecting opening and the interior are not overlapped with the at least one semiconductor element in a planar view.