SPULENMODULANORDNUNG MIT THERMISCH ENTKOPPELTEM SOLENOID UND SCHALTUNG

Die vorliegende Offenbarung betrifft eine bidirektionale Kupplungsanordnung (10) mit mindestens einer aktiven Kupplung (46). Die Spulenmodulanordnung (50) enthält ein Gehäuse (52), das einen Aktorgehäuseteil (54) und einen PCB-Gehäuseteil (66) aufweist. Ein elektromagnetischer Aktor ist in dem Aktor...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Samila, Myron, Loui, Tak-Man (Dennis)
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BLASTING BRAKES CLUTCHES COUPLINGS FOR TRANSMITTING ROTATION ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVEFUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS HEATING LIGHTING MECHANICAL ENGINEERING THERMAL INSULATION IN GENERAL WEAPONS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die vorliegende Offenbarung betrifft eine bidirektionale Kupplungsanordnung (10) mit mindestens einer aktiven Kupplung (46). Die Spulenmodulanordnung (50) enthält ein Gehäuse (52), das einen Aktorgehäuseteil (54) und einen PCB-Gehäuseteil (66) aufweist. Ein elektromagnetischer Aktor ist in dem Aktorgehäuseteil (54) angeordnet, um als Reaktion auf eine Erregung des elektromagnetischen Aktors eine Schwenkbewegung des aktiven Druckstabs (46) aus einer entsperrten Stellung in eine gesperrte Stellung zu bewirken. Eine integrierte Leiterplatte(PCB) (68) ist in dem PCB-Gehäuseteil (66) angeordnet und steht mit dem elektromagnetischen Aktor zur selektiven Erregung des elektromagnetischen Aktors in elektrischer Verbindung. Ferner enthält das Gehäuse (52) einen thermisch entkoppelten Gehäuseteil, der zwischen dem Aktorgehäuseteil (54) und dem PCB-Gehäuseteil (66) zur thermischen Entkopplung, das heißt Reduzierung von Wärmeübertragung, von dem elektromagnetischen Aktor zur PCB während selektiver Erregung des elektromagnetischen Aktors angeordnet ist.