Verfahren zum Verkapseln eines Halbleiterchips in einem Gehäuse

Ausführungsbeispiele schaffen ein Verfahren zum Verkapseln eines Halbleiterchips in einem Gehäuse. Das Verfahren umfasst einen Schritt des Bereitstellens einer flexiblen Schicht. Ferner umfasst das Verfahren einen Schritt des Bereitstellens eines Halbleiterchips mit einer aktiven Vorderseite und ein...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Landesberger, Christof, Hell, Waltraud
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!