Verfahren zum Verkapseln eines Halbleiterchips in einem Gehäuse

Ausführungsbeispiele schaffen ein Verfahren zum Verkapseln eines Halbleiterchips in einem Gehäuse. Das Verfahren umfasst einen Schritt des Bereitstellens einer flexiblen Schicht. Ferner umfasst das Verfahren einen Schritt des Bereitstellens eines Halbleiterchips mit einer aktiven Vorderseite und einer der Vorderseite gegenüberliegenden Rückseite. Ferner umfasst das Verfahren einen Schritt des Platzierens des Halbleiterchips auf der flexiblen Schicht, so dass die Vorderseite des Halbleiterchips auf der flexiblen Schicht angeordnet ist. Ferner umfasst das Verfahren einen Schritt des Bereitstellens einer Verkapselungsschicht auf der Rückseite des Halbleiterchips und der flexiblen Schicht, so dass die Verkapselungsschicht und die flexible Schicht ein Gehäuse bilden, das den Halbleiterchip vollständig einbettet. Dabei ist die flexible Schicht permanenter Bestandteil des Gehäuses des Halbleiterchips.