Maschinenanordnung zum sequentiellen Bearbeiten bogenförmiger Substrate
Die Erfindung betrifft eine Maschinenanordnung zum sequentiellen Bearbeiten bogenförmiger Substrate, mit mehreren verschiedenen Bearbeitungsstationen, wobei mindestens eine der Bearbeitungsstationen jeweils mindestens eine die Substrate jeweils bedruckende Non-Impact-Druckeinrichtung aufweist, wobei...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | ger |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Die Erfindung betrifft eine Maschinenanordnung zum sequentiellen Bearbeiten bogenförmiger Substrate, mit mehreren verschiedenen Bearbeitungsstationen, wobei mindestens eine der Bearbeitungsstationen jeweils mindestens eine die Substrate jeweils bedruckende Non-Impact-Druckeinrichtung aufweist, wobei die betreffende die mindestens eine Non-Impact-Druckeinrichtung aufweisende Bearbeitungsstation einen Druckzylinder aufweist, wobei dem Druckzylinder ein Zuführzylinder unmittelbar vorgeordnet ist, wobei der Zuführzylinder unter Ausbildung eines das jeweilige Substrat führenden Spaltes gegen die Mantelfläche des betreffenden Druckzylinders angestellt oder zumindest anstellbar ist, wobei eine Weite dieses Spaltes in Abhängigkeit vom jeweiligen Substrat, insbesondere von dessen Dicke oder Grammatur eingestellt ist. |
---|