Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauteils und Wafer-Anordnung

Die Erfindung schafft ein Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauteils sowie eine Waferanordnung. Das Verfahren umfasst die Schritte: Bereitstellen eines ersten Wafers mit einer Mehrzahl von mikroelektromechanischen Grundelementen (110a); Ausbilden einer jeweiligen Behälterstrukt...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Schellkes, Eckart, Rajaraman, Vijaye
Format: Patent
Sprache:ger
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
container_end_page
container_issue
container_start_page
container_title
container_volume
creator Schellkes, Eckart
Rajaraman, Vijaye
description Die Erfindung schafft ein Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauteils sowie eine Waferanordnung. Das Verfahren umfasst die Schritte: Bereitstellen eines ersten Wafers mit einer Mehrzahl von mikroelektromechanischen Grundelementen (110a); Ausbilden einer jeweiligen Behälterstruktur (112a) auf oder an den mikroelektromechanischen Grundelementen (110a) auf Waferlevel; und Anordnen eines Öls (40) oder eines Gels innerhalb der Behälterstrukturen (112a). A method for producing a microelectromechanical component as well as a wafer system includes steps of: providing a first wafer having a plurality of microelectromechanical base elements; forming a respective container structure on the microelectromechanical base elements at the wafer level; and disposing an oil or a gel within the container structures.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_DE102017200162A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>DE102017200162A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_DE102017200162A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNqNirEOgjAYBlkcjPoOXRxJ2projIrhAYiOpCkf0lD-kr_t4tPL4AM4XS5326J9ggczMkh88iwacEzwflU4QhSzmzjAY0ocZtjRkIt2XPPV5ATno8jUi5cZwGVFgXvK9N4Xm8H4iMOPu-L4qNtbU2IJHeJiLAipu9dKaqkuWkp11pU6_ft9AcJ_OvQ</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauteils und Wafer-Anordnung</title><source>esp@cenet</source><creator>Schellkes, Eckart ; Rajaraman, Vijaye</creator><creatorcontrib>Schellkes, Eckart ; Rajaraman, Vijaye</creatorcontrib><description>Die Erfindung schafft ein Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauteils sowie eine Waferanordnung. Das Verfahren umfasst die Schritte: Bereitstellen eines ersten Wafers mit einer Mehrzahl von mikroelektromechanischen Grundelementen (110a); Ausbilden einer jeweiligen Behälterstruktur (112a) auf oder an den mikroelektromechanischen Grundelementen (110a) auf Waferlevel; und Anordnen eines Öls (40) oder eines Gels innerhalb der Behälterstrukturen (112a). A method for producing a microelectromechanical component as well as a wafer system includes steps of: providing a first wafer having a plurality of microelectromechanical base elements; forming a respective container structure on the microelectromechanical base elements at the wafer level; and disposing an oil or a gel within the container structures.</description><language>ger</language><subject>MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES ; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY ; PERFORMING OPERATIONS ; PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS ; TRANSPORTING</subject><creationdate>2018</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20180712&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102017200162A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,777,882,25545,76296</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20180712&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102017200162A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Schellkes, Eckart</creatorcontrib><creatorcontrib>Rajaraman, Vijaye</creatorcontrib><title>Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauteils und Wafer-Anordnung</title><description>Die Erfindung schafft ein Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauteils sowie eine Waferanordnung. Das Verfahren umfasst die Schritte: Bereitstellen eines ersten Wafers mit einer Mehrzahl von mikroelektromechanischen Grundelementen (110a); Ausbilden einer jeweiligen Behälterstruktur (112a) auf oder an den mikroelektromechanischen Grundelementen (110a) auf Waferlevel; und Anordnen eines Öls (40) oder eines Gels innerhalb der Behälterstrukturen (112a). A method for producing a microelectromechanical component as well as a wafer system includes steps of: providing a first wafer having a plurality of microelectromechanical base elements; forming a respective container structure on the microelectromechanical base elements at the wafer level; and disposing an oil or a gel within the container structures.</description><subject>MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES</subject><subject>MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS</subject><subject>TRANSPORTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2018</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNirEOgjAYBlkcjPoOXRxJ2projIrhAYiOpCkf0lD-kr_t4tPL4AM4XS5326J9ggczMkh88iwacEzwflU4QhSzmzjAY0ocZtjRkIt2XPPV5ATno8jUi5cZwGVFgXvK9N4Xm8H4iMOPu-L4qNtbU2IJHeJiLAipu9dKaqkuWkp11pU6_ft9AcJ_OvQ</recordid><startdate>20180712</startdate><enddate>20180712</enddate><creator>Schellkes, Eckart</creator><creator>Rajaraman, Vijaye</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20180712</creationdate><title>Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauteils und Wafer-Anordnung</title><author>Schellkes, Eckart ; Rajaraman, Vijaye</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102017200162A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2018</creationdate><topic>MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES</topic><topic>MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS</topic><topic>TRANSPORTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Schellkes, Eckart</creatorcontrib><creatorcontrib>Rajaraman, Vijaye</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Schellkes, Eckart</au><au>Rajaraman, Vijaye</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauteils und Wafer-Anordnung</title><date>2018-07-12</date><risdate>2018</risdate><abstract>Die Erfindung schafft ein Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauteils sowie eine Waferanordnung. Das Verfahren umfasst die Schritte: Bereitstellen eines ersten Wafers mit einer Mehrzahl von mikroelektromechanischen Grundelementen (110a); Ausbilden einer jeweiligen Behälterstruktur (112a) auf oder an den mikroelektromechanischen Grundelementen (110a) auf Waferlevel; und Anordnen eines Öls (40) oder eines Gels innerhalb der Behälterstrukturen (112a). A method for producing a microelectromechanical component as well as a wafer system includes steps of: providing a first wafer having a plurality of microelectromechanical base elements; forming a respective container structure on the microelectromechanical base elements at the wafer level; and disposing an oil or a gel within the container structures.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language ger
recordid cdi_epo_espacenet_DE102017200162A1
source esp@cenet
subjects MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES
MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
PERFORMING OPERATIONS
PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
TRANSPORTING
title Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauteils und Wafer-Anordnung
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-18T13%3A27%3A34IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=Schellkes,%20Eckart&rft.date=2018-07-12&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EDE102017200162A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true