Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauteils und Wafer-Anordnung
Die Erfindung schafft ein Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauteils sowie eine Waferanordnung. Das Verfahren umfasst die Schritte: Bereitstellen eines ersten Wafers mit einer Mehrzahl von mikroelektromechanischen Grundelementen (110a); Ausbilden einer jeweiligen Behälterstrukt...
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
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creator | Schellkes, Eckart Rajaraman, Vijaye |
description | Die Erfindung schafft ein Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauteils sowie eine Waferanordnung. Das Verfahren umfasst die Schritte: Bereitstellen eines ersten Wafers mit einer Mehrzahl von mikroelektromechanischen Grundelementen (110a); Ausbilden einer jeweiligen Behälterstruktur (112a) auf oder an den mikroelektromechanischen Grundelementen (110a) auf Waferlevel; und Anordnen eines Öls (40) oder eines Gels innerhalb der Behälterstrukturen (112a).
A method for producing a microelectromechanical component as well as a wafer system includes steps of: providing a first wafer having a plurality of microelectromechanical base elements; forming a respective container structure on the microelectromechanical base elements at the wafer level; and disposing an oil or a gel within the container structures. |
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A method for producing a microelectromechanical component as well as a wafer system includes steps of: providing a first wafer having a plurality of microelectromechanical base elements; forming a respective container structure on the microelectromechanical base elements at the wafer level; and disposing an oil or a gel within the container structures.</description><language>ger</language><subject>MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES ; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY ; PERFORMING OPERATIONS ; PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS ; TRANSPORTING</subject><creationdate>2018</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20180712&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102017200162A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,777,882,25545,76296</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20180712&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102017200162A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Schellkes, Eckart</creatorcontrib><creatorcontrib>Rajaraman, Vijaye</creatorcontrib><title>Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauteils und Wafer-Anordnung</title><description>Die Erfindung schafft ein Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauteils sowie eine Waferanordnung. Das Verfahren umfasst die Schritte: Bereitstellen eines ersten Wafers mit einer Mehrzahl von mikroelektromechanischen Grundelementen (110a); Ausbilden einer jeweiligen Behälterstruktur (112a) auf oder an den mikroelektromechanischen Grundelementen (110a) auf Waferlevel; und Anordnen eines Öls (40) oder eines Gels innerhalb der Behälterstrukturen (112a).
A method for producing a microelectromechanical component as well as a wafer system includes steps of: providing a first wafer having a plurality of microelectromechanical base elements; forming a respective container structure on the microelectromechanical base elements at the wafer level; and disposing an oil or a gel within the container structures.</description><subject>MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES</subject><subject>MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS</subject><subject>TRANSPORTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2018</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNirEOgjAYBlkcjPoOXRxJ2projIrhAYiOpCkf0lD-kr_t4tPL4AM4XS5326J9ggczMkh88iwacEzwflU4QhSzmzjAY0ocZtjRkIt2XPPV5ATno8jUi5cZwGVFgXvK9N4Xm8H4iMOPu-L4qNtbU2IJHeJiLAipu9dKaqkuWkp11pU6_ft9AcJ_OvQ</recordid><startdate>20180712</startdate><enddate>20180712</enddate><creator>Schellkes, Eckart</creator><creator>Rajaraman, Vijaye</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20180712</creationdate><title>Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauteils und Wafer-Anordnung</title><author>Schellkes, Eckart ; Rajaraman, Vijaye</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102017200162A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2018</creationdate><topic>MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES</topic><topic>MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS</topic><topic>TRANSPORTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Schellkes, Eckart</creatorcontrib><creatorcontrib>Rajaraman, Vijaye</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Schellkes, Eckart</au><au>Rajaraman, Vijaye</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauteils und Wafer-Anordnung</title><date>2018-07-12</date><risdate>2018</risdate><abstract>Die Erfindung schafft ein Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauteils sowie eine Waferanordnung. Das Verfahren umfasst die Schritte: Bereitstellen eines ersten Wafers mit einer Mehrzahl von mikroelektromechanischen Grundelementen (110a); Ausbilden einer jeweiligen Behälterstruktur (112a) auf oder an den mikroelektromechanischen Grundelementen (110a) auf Waferlevel; und Anordnen eines Öls (40) oder eines Gels innerhalb der Behälterstrukturen (112a).
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