Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauteils und Wafer-Anordnung

Die Erfindung schafft ein Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauteils sowie eine Waferanordnung. Das Verfahren umfasst die Schritte: Bereitstellen eines ersten Wafers mit einer Mehrzahl von mikroelektromechanischen Grundelementen (110a); Ausbilden einer jeweiligen Behälterstrukt...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Schellkes, Eckart, Rajaraman, Vijaye
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung schafft ein Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauteils sowie eine Waferanordnung. Das Verfahren umfasst die Schritte: Bereitstellen eines ersten Wafers mit einer Mehrzahl von mikroelektromechanischen Grundelementen (110a); Ausbilden einer jeweiligen Behälterstruktur (112a) auf oder an den mikroelektromechanischen Grundelementen (110a) auf Waferlevel; und Anordnen eines Öls (40) oder eines Gels innerhalb der Behälterstrukturen (112a). A method for producing a microelectromechanical component as well as a wafer system includes steps of: providing a first wafer having a plurality of microelectromechanical base elements; forming a respective container structure on the microelectromechanical base elements at the wafer level; and disposing an oil or a gel within the container structures.