Multilagenpaket sowie Verfahren zu dessen Herstellung

Die Erfindung betrifft ein Multilagenpaket sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Multilagenpaketes mit elektrischen Leiterbahnen, wobei eine Vielzahl von zumindest eine Leiterbahn aus Kupfer umfassender Keramiksubstrate gestapelt werden, wobei die Leiterbahnen aus Kupfer mit zumindest einer Meta...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Zetterer, Thomas
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INDUCTANCES MAGNETS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES TRANSFORMERS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein Multilagenpaket sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Multilagenpaketes mit elektrischen Leiterbahnen, wobei eine Vielzahl von zumindest eine Leiterbahn aus Kupfer umfassender Keramiksubstrate gestapelt werden, wobei die Leiterbahnen aus Kupfer mit zumindest einer Metallschicht beschichtet werden und wobei die Leiterbahnen durch eine Erwärmung der gestapelten Keramiksubstrate miteinander hartverlötet werden, wobei die Metallschicht zumindest als eine Komponente eines Lots dient.