Speichermaterial für latente Wärme und Verfahren zu dessen Herstellung

Ein Speichermaterial (1) für latente Wärme umfasst ein Speicherelement (10) für latente Wärme, das aus einer organischen Verbindung hergestellt ist, und eine nahtlose metallische Kapsel (20), die das Speicherelement für latente Wärme einkapselt. Ein Verfahren zur Herstellung des Speichermaterials fü...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Fuchigami, Yukari, Ihara, Hiroshi, Yoshikata, Toshiyuki, Nara, Kenichi, Oya, Satoshi, Okamura, Toru, Shiakata, Hirokazu
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Ein Speichermaterial (1) für latente Wärme umfasst ein Speicherelement (10) für latente Wärme, das aus einer organischen Verbindung hergestellt ist, und eine nahtlose metallische Kapsel (20), die das Speicherelement für latente Wärme einkapselt. Ein Verfahren zur Herstellung des Speichermaterials für latente Wärme umfasst die Vorbereitung eines Korns eines Speicherelements für latente Wärme, das Halten eines Pulvers (30) an dem Speicherelement für latente Wärme, das Ausführen einer stromlosen Metallisierung, um eine erste Metallisierungsschicht (21) der nahtlosen metallischen Kapsel auf einer Oberfläche des Speicherelements für latente Wärme auszubilden, und das Ausführen einer elektrolytischen Metallisierung, um eine zweite Metallisierungsschicht (22) der nahtlosen metallischen Kapsel auf einer Oberfläche der ersten Metallisierungsschicht auszubilden. A latent heat storage material includes a latent heat storage member formed of an organic compound, and a metallic seamless capsule encapsulating the latent heat storage member. A method for manufacturing the latent heat storage material includes preparing a grain of the latent heat storage member, supporting a powder on the latent heat storage member, conducting an electroless plating to form a first plating layer of the metallic seamless capsule on a surface of the latent heat storage member, and conducting an electrolytic plating to form a second plating layer of the metallic seamless capsule on a surface of the first plating layer.