Optoelektronischer Halbleiterchip

Es wird ein optoelektronischer Halbleiterchip (1) angegeben umfassend- einen Halbleiterkörper (2),- ein erstes und zweites Kontaktelement (4, 5), die zur elektrischen Kontaktierung des Halbleiterkörpers (2) vorgesehen sind,- einen Chipträger (3), auf dem der Halbleiterkörper (2) und das erste und zweite Kontaktelement (4, 5) nebeneinander angeordnet sind, wobei das erste und zweite Kontaktelement (4, 5) auf einer ersten Seite (I) des Halbleiterkörpers (2) angeordnet sind,- eine elektrisch leitende Kontaktschicht (6),- eine elektrisch leitende Zuleitungsschicht (7),- eine Isolationsschicht (8), die zwischen der Kontaktschicht (6) und der Zuleitungsschicht (7) angeordnet ist, und- zumindest ein elektrisch leitendes Durchführungselement (9), das in die Isolationsschicht (8) eingebettet ist und die Zuleitungsschicht (7) mit der Kontaktschicht (6) elektrisch verbindet, wobei eine Anzahl und/oder Größe (a1, a2) der Durchführungselemente (9) auf einer der ersten Seite (I) gegenüberliegenden zweiten Seite (II) des Halbleiterkörpers (2) größer ist als auf der ersten Seite (I). An optoelectronic semiconductor chip may include a semiconductor body, a first and second contact element, a chip carrier, an electrically conductive contact layer, an electrically conductive supply layer, an insulating layer between the contact layer and the supply layer, and at least one electrically conductive feed-through element embedded in the insulating layer. The feed-through element(s) may electrically connect the supply layer to the contact layer. A quantity and/or size of the feed-through elements may be greater on a second side of the semiconductor body opposite to the first side than on the first side.