Verfahren zum Laserbohren oder Laserschneiden eines Werkstückes

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Laserbohren oder Laserschneiden eines Werkstückes (2), wobei von einem Laser ausgesandte elektromagnetische Strahlung (10) auf das Werkstück (2) trifft und sich an einer dem Laser abgewandten Seite des Werkstückes (2) eine Flüssigkeit befindet, in der Partikel enthalten sind, so dass die von dem Laser ausgesandte elektromagnetische Strahlung (10) auf die Partikel trifft, wenn die elektromagnetische Strahlung (10) das Werkstück (2) durchdrungen hat, wobei die Partikel Nanopartikel eines ersten Materials enthalten, die auf Mikropartikeln adsorbiert sind, wobei die Mikropartikel. The invention relates to a method for laser drilling or laser cutting of a workpiece (2), wherein electromagnetic radiation (10) emitted by a laser strikes the workpiece (2) and a liquid is situated on the side of the workpiece (2) facing away from the laser, said liquid containing particles such that the electromagnetic radiation (10) emitted by the laser strikes the particles once the electromagnetic radiation (10) has penetrated through the workpiece (2), wherein the particles contain nanoparticles of a first material, which are adsorbed on microparticles, wherein the microparticles are aggregated nanoparticles of a second material.