Platine mit einem Dicke-Wand-Durchgang und Verfahren zur Herstellung derselben

Ein Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte (102) schließt das Bereitstellen eines Substrats (200) für eine gedruckte Leiterplatte (PCB-Substrat) ein, das wenigstens eine erste isolierende Schicht (108) und eine erste und eine zweite leitfähige Schicht (110), (112) aufweist, die voneinander durch wenigstens eine isolierende Schicht getrennt sind, das Bilden eines ersten Durchkontaktierungslochs (302) in dem PCB-Substrat, das sich von der ersten leitfähigen Schicht zu der zweiten leitfähigen Schicht erstreckt, wo das erste Durchkontaktierungsloch durch eine erste Seitenwand (304) des PCB-Substrats festgelegt ist, das Bilden eines zweiten Durchkontaktierungslochs (502) in dem PCB-Substrat, wo das zweite Durchkontaktierungsloch durch eine zweite Seitenwand (504) des PCB-Substrats festgelegt ist und das ausgewählte Plattieren der ersten Seitenwand und der zweiten Seitenwand ein um eine erste Durchkontaktierung (130) bzw. eine zweite Durchkontaktierung (132) zu bilden, wo die erste Durchkontaktierung und die zweite Durchkontaktierung unterschiedliche Durchkontaktierungsseitenwanddicken haben. In at least one illustrative embodiment, a printed circuit board may comprise at least one insulating layer, first and second conductive layers separated from one another by the at least one insulating layer, and a conductive via extending through the at least one insulating layer and electrically coupling the first and second conductive layers. The conductive via may include an annular via sidewall having an average radial thickness of at least 2.5 mils (0.0025 inches) and a conductive pad having an average thickness of no more than 3.2 mils (0.0032 inches).