Desense-Verringerung mittels Pin-Remap in einem modularen Gerät

Modulares Gerätesystem mit einem tragbaren elektronischen Kommunikations-Basisgerät, umfassend:ein Chassis;ein Gehäuse, das das Chassis zumindest teilweise umschließt, das eine Displayseite und eine Rückseite und Ober-, Unter- und Seitenkanten hat,wobei entlang einer der Ober-, Unter- und Seitenkanten eine oder mehrere Antennen liegen;ein Erdungselement, das auf der Rückseite des Gehäuses exponiert und der oder den Antennen benachbart ist, wobei das Erdungselement mit dem Chassis elektrisch verbunden ist;und ein Mehrstiftverbinder-Array auf der Rückseite und angrenzend an das Erdungselement, so dass das Erdungselement zwischen dem Verbinder-Array und der oder den Antennen liegt, wobei das Verbinder-Array mehrere Stifte aufweist, die mehrere Datengeschwindigkeiten zwischen einschließlich Niedriggeschwindigkeitsdaten und Hochgeschwindigkeitsdaten unterstützen, wobei das Mehrstiftverbinder-Array eine Mitte hat und die Hochgeschwindigkeitsdaten-Stifte näher zur Arraymitte liegen als die Niedriggeschwindigkeitsdaten-Stifte, wobei das Mehrstiftverbinder-Array derart konfiguriert und angeordnet ist, dass dieses mit einem Gegenarray an einem Modulgerät elektrisch verbunden ist, wenn das Modulgerät mit dem tragbaren elektronischen Basis-Kommunikationsgerät zusammengesetzt ist. A modular device system is provided having a base portable electronic communication device. The base portable electronic communication device has a display side and a reverse side, and one or more antennas being located along one or more of the device edges. A ground element on the reverse side of the housing is adjacent to the antennas and is grounded to the chassis. A multi-pin connector array on the same side is located adjacent to the ground element and the ground element lies between the connector array and the antennas. The connector array includes multiple pins supporting multiple data speeds, and the high speed data pins are located closer to the array center than the low speed data pins. The array is configured and located to electrically connect to a mating array on a module device when the module device is mated to the base portable electronic communication device.