VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR ÜBERWACHUNG EINER VERBINDUNG ZWISCHEN ELEKTRISCHEN GERÄTEN

Es werden ein Verfahren und eine Prüfvorrichtung zum Auswerten einer Verbindung zwischen einer elektrischen Leiterbahn und einer Sammelschiene beschrieben und umfassen eine elektrische Stromversorgung, die angeordnet ist, um der elektrischen Leiterbahn elektrische Energie zuzuführen, sowie eine elek...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Siu, Cammi L, Dawley, Evan J, Turner, Lance W, Calderon, Edgar P
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Es werden ein Verfahren und eine Prüfvorrichtung zum Auswerten einer Verbindung zwischen einer elektrischen Leiterbahn und einer Sammelschiene beschrieben und umfassen eine elektrische Stromversorgung, die angeordnet ist, um der elektrischen Leiterbahn elektrische Energie zuzuführen, sowie eine elektrische Überwachungsvorrichtung, die angeordnet ist, um das elektrische Potential über die Verbindung hinweg zu überwachen. Eine mechanische spannungsinduzierende Vorrichtung ist angeordnet, um eine mechanische Beanspruchung proximal zu der Verbindung aufzubringen. Die elektrische Überwachungsvorrichtung überwacht das elektrische Potential über die Verbindung der elektrischen Leiterbahn hinweg, die mit der mechanischen spannungsinduzierenden Vorrichtung zusammentrifft, die eine mechanische Beanspruchung proximal zu der Verbindung aufbringt, sobald die elektrische Stromversorgung der elektrischen Leiterbahn elektrische Energie zuführt. Die elektrische Integrität der Verbindung wird basierend auf dem über der Verbindung hinweg überwachten elektrischen Potential ausgewertet. A method and a test fixture for evaluating a junction between an electrical lead trace and a busbar are described, and include an electric power supply disposed to supply electric power to the electrical lead trace and an electric monitoring device disposed to monitor electrical potential across the junction. A mechanical stress-inducing device is disposed to apply mechanical stress proximal to the junction. The electric monitoring device monitors the electrical potential across the junction of the electrical lead trace coincident with the mechanical stress-inducing device applying mechanical stress proximal to the junction when the electric power supply is supplying electric power to the electrical lead trace. Electrical integrity of the junction is evaluated based upon the monitored electrical potential across the junction.