Wafer mit heraus lösbaren Mikro-Chips
Wafer mit wenigstens einem heraus lösbaren Mikro-Chip, mit einer Oberfläche die eine Waferebene E definiert und innerhalb dem wenigstens ein Mikro-Chip (2) mit einer Umfangskante (2.1), über Haltelaschen (3) mit dem Wafer (1) monolithisch verbunden angeordnet ist und die Haltelaschen (3), an die Umf...
Gespeichert in:
1. Verfasser: | |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | ger |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Wafer mit wenigstens einem heraus lösbaren Mikro-Chip, mit einer Oberfläche die eine Waferebene E definiert und innerhalb dem wenigstens ein Mikro-Chip (2) mit einer Umfangskante (2.1), über Haltelaschen (3) mit dem Wafer (1) monolithisch verbunden angeordnet ist und die Haltelaschen (3), an die Umfangskante (2.1) angrenzend, diese in mehrere Umfangskantenabschnitte (2.1.1) unterteilen, die jeweils über einen Schlitz (4) vom Wafer (1) getrennt sind, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens einer der Umfangskantenabschnitte (2.1.1) innerhalb der Waferebene (E) wenigstens eine Ausbuchtung (5), die in den Wafer 1 eingreift und / oder wenigstens eine Einbuchtung (6), in die der Wafer 1 eingreift, aufweist, womit der Mikro-Chip (2) und der Wafer (1) entlang der Umfangskante (2.1) miteinander verzahnt sind. |
---|