SMD-Package mit Oberseitenkühlung

Ein Leistungshalbleiter-Die (1) umschließendes Package (2), wobei das Package (2) einen Package-Körper (20) mit einer Package-Oberseite (201), einer Package-Lötflächenseite (202) und Package-Seitenwänden (203) aufweist, wobei sich die Package-Seitenwände (203) von der Package-Lötflächenseite (202) zu der Package-Oberseite (201) erstrecken, wobei das Die einen ersten Lastanschluss und einen zweiten Lastanschluss aufweist und dazu ausgelegt ist, eine zwischen den Lastanschlüssen angelegte Sperrspannung zu sperren, wobei das Package (2) Folgendes umfasst:- eine Leiterrahmenstruktur (21), die dazu ausgelegt ist, das Package (2) elektrisch und mechanisch mit einem Träger (7) zu koppeln, wobei die Package-Lötflächenseite (202) dem Träger (7) zugekehrt ist, wobei die Leiterrahmenstruktur (21) mindestens einen ersten Außenanschluss (211) umfasst, der sich aus der Package-Lötflächenseite und/oder aus einer der Seitenwände (203) erstreckt und mit dem ersten Lastanschluss des Dies elektrisch verbunden ist; und- eine obere Schicht (22), die auf der Package-Oberseite (201) angeordnet ist und mit jedem des zweiten Lastanschlusses des Dies elektrisch verbunden ist; wobei- die Package-Oberseite (201) in mindestens einen ersten Abschnitt (2011) auf einer ersten vertikalen Ebene (Z1) und mindestens einen zweiten Abschnitt (2012) auf oder unter einer zweiten vertikalen Ebene (Z2), die niedriger als die erste vertikale Ebene (Z1) ist, getrennt ist;- die obere Schicht (22) auf der ersten vertikalen Ebene (Z1) auf dem ersten Abschnitt angeordnet ist;- sich der zweite Abschnitt (2012) zu der Package-Seitenwand (203) erstreckt und damit einen Rand (204) bildet;- sich eine Höhendifferenz (DZ) zwischen der ersten vertikalen Ebene (Z1) und der zweiten vertikalen Ebene (Z2) auf mindestens 0,1 mm beläuft; und- wobei eine Kriechlänge zwischen dem elektrischen Potenzial des mindestens einen ersten Außenanschlusses (211) und dem elektrischen Potenzial der oberen Schicht (22) durch eine Package-Körperoberflächenkontur definiert wird, wobei die Oberflächenkontur mindestens durch die Package-Oberseite (201) und die Package-Seitenwand (203) gebildet wird.