Maschinenanordnung zum sequentiellen Bearbeiten bogenförmiger Substrate
Die Erfindung betrifft eine Maschinenanordnung zum sequentiellen Bearbeiten bogenförmiger Substrate, mit mehreren verschiedenen Bearbeitungsstationen, wobei mindestens eine der Bearbeitungsstationen jeweils mindestens eine die Substrate jeweils bedruckende Non-Impact-Druckeinrichtung aufweist, wobei...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | ger |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Die Erfindung betrifft eine Maschinenanordnung zum sequentiellen Bearbeiten bogenförmiger Substrate, mit mehreren verschiedenen Bearbeitungsstationen, wobei mindestens eine der Bearbeitungsstationen jeweils mindestens eine die Substrate jeweils bedruckende Non-Impact-Druckeinrichtung aufweist, wobei die betreffende die mindestens eine Non-Impact-Druckeinrichtung aufweisende Bearbeitungsstation einen Druckzylinder aufweist, wobei mit Bezug auf diesen Druckzylinder eine Drehwinkelposition eines nachlaufenden Endes eines ersten Feldes relativ zu einem vorlaufenden Ende eines dem betreffenden ersten Feld in Drehrichtung dieses Druckzylinders unmittelbar nachfolgenden zweiten Feldes in Abhängigkeit vom Format des in dem ersten Feld zu haltenden Substrates variabel eingestellt oder zumindest einstellbar ist. |
---|