Verfahren zum Kontaktieren einer Kontaktfläche auf einer flexiblen Leiterplatte mit einem Metallkontakt, Crimpstück, Verbindung von flexibler Leiterplatte und Metallkontakt sowie Steuergerät
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Kontaktieren einer Kontaktfläche (18) auf einer flexiblen Leiterplatte (10) mit einem Metallkontakt (20) außerhalb der flexiblen Leiterplatte mithilfe eines Pressfitpins (30). An die flexible Leiterplatte (10) wird zu diesem Zweck ein Ansetzstück mechanisch u...
Gespeichert in:
| Hauptverfasser: | , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | ger |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Zusammenfassung: | Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Kontaktieren einer Kontaktfläche (18) auf einer flexiblen Leiterplatte (10) mit einem Metallkontakt (20) außerhalb der flexiblen Leiterplatte mithilfe eines Pressfitpins (30). An die flexible Leiterplatte (10) wird zu diesem Zweck ein Ansetzstück mechanisch und elektrisch angekoppelt, das eine Hülse zur Aufnahme des Pressfitpins (30) aufweist.
The disclosure relates to a method for contacting a contact surface on a flexible circuit board with a metal contact outside the flexible circuit board, with the aid of a press-fit pin. An attachment piece having a sleeve for receiving the press-fit pin is a mechanically and electrically coupled to the flexible circuit board. |
|---|