Verfahren zum elektrischen Kontaktieren einer Leiterplatte mit einem Pin

1. Verfahren zum elektrischen Kontaktieren einer Leiterplatte (4) mit einem Pin (5), das Verfahren umfassend die Schritte:- Bereitstellen eines Pins (5) und einer Leiterplatte (4) mit einer Aufnahme (6) für den Pin (5),- Metallisieren einer Oberfläche der Leiterplatte (4) in einem Verbindungsbereich...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Beart, Karin, Gerl, Andreas, Strecker, Mathias, Steinau, Martin, Schmidt, Thomas, Gross, Kurt, Schuch, Bernhard
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CURRENT COLLECTORS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY LINE CONNECTORS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!