Verfahren zur Herstellung einer Leiterbildstruktur auf einem mit Metall beschichteten Substrat und Bauteil
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterbildstruktur auf einem mit Metall beschichteten Substrat, wobei das Metall an Isolationsbereichen der Leiterbildstruktur dadurch entfernt wird, indem mittels einem Strahldruckverfahrens an den Isolationsbereichen eine metallätzende Sub...
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
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Zusammenfassung: | Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterbildstruktur auf einem mit Metall beschichteten Substrat, wobei das Metall an Isolationsbereichen der Leiterbildstruktur dadurch entfernt wird, indem mittels einem Strahldruckverfahrens an den Isolationsbereichen eine metallätzende Substanz aufgebracht wird. Ferner betrifft die Erfindung ein mit dem Verfahren hergestelltes Bauteil.
The invention relates to a method for producing a conductor pattern structure on a substrate (10) coated with metal (12), wherein the metal on insulation areas (20) of the conductor pattern structure (22) is removed such that a metal etching substance (14) is applied to the insulation areas by means of a jet printing method. The invention further relates to a component produced according to the method. |
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