Verfahren zur Herstellung einer Fügeverbindung sowie eine Fügeverbindung

Verfahren zur Herstellung einer Fügeverbindung (1) zwischen mindestens einem Sensor (3) und einer Leiterplatte (2), wobei die Fügeverbindung (1) zwischen dem einen Sensor (3) und der Leiterplatte (2) mittels mindestens eines Federelements (4) hergestellt wird, wobei der Sensor (3) mit dem Federeleme...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Strecker, Mathias, Bel Haj Said, Hassene, Albert, Andreas, Dragomir, Bogdan, Rietsch, Jürgen, Plach, Andreas
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION ORPROCESSING OF GOODS CURRENT COLLECTORS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS LINE CONNECTORS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS PULSE TECHNIQUE TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINSTCLIMATE CHANGE
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Verfahren zur Herstellung einer Fügeverbindung (1) zwischen mindestens einem Sensor (3) und einer Leiterplatte (2), wobei die Fügeverbindung (1) zwischen dem einen Sensor (3) und der Leiterplatte (2) mittels mindestens eines Federelements (4) hergestellt wird, wobei der Sensor (3) mit dem Federelement (4) verbunden wird und das Federelement (4) mit der Leiterplatte (2) verbunden wird, und wobei der Sensor (3) mindestens ein Kontaktelement (3.1) aufweist, das in einer Ausnehmung (2.1) der Leiterplatte (2) angeordnet wird, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Federelement (4) mindestens eine Kontaktfläche (4.2) aufweist und auf der Leiterplatte (2) derart angeordnet wird, dass die Oberseite des Kontaktelements (3.1) an der Unterseite der Kontaktfläche (4.2) anliegt.