Leiterplatte und Stromversorgungseinrichtung

Eine Leiterplatte umfasst ein Basissubstrat, eine auf einer Komponentenmontage-Oberflächenseite des Basissubstrats angeordnete Stromschiene; und eine elektronische Komponente, die auf der Komponentenmontage-Oberflächenseite des Basissubstrats angeordnet ist und mehrere Anschlüsse umfasst, von denen...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: Kitatani, Kazuharu, Noguchi, Yasunobu
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Eine Leiterplatte umfasst ein Basissubstrat, eine auf einer Komponentenmontage-Oberflächenseite des Basissubstrats angeordnete Stromschiene; und eine elektronische Komponente, die auf der Komponentenmontage-Oberflächenseite des Basissubstrats angeordnet ist und mehrere Anschlüsse umfasst, von denen wenigstens einer an einen Komponentenverbindungsendabschnitt gelötet ist, der sich von der Stromschiene erstreckt. Das Basissubstrat hat eine Öffnung, in welche der Komponentenverbindungsendabschnitt eingesetzt werden kann. Ein erster Einsetzabschnitt, durch den der Anschluss eingesetzt werden kann, ist in dem Komponentenverbindungsendabschnitt bereitgestellt. Die Stromschiene wird an dem Basissubstrat befestigt, so dass der Komponentenverbindungsendabschnitt in die Öffnung mit einer Lötoberfläche auf einer Seite des Komponentenverbindungsendabschnitts eingesetzt wird, wo der Verbindungsanschluss, der durch den ersten Einsetzabschnitt eingesetzt wurde, vorsteht, näher an einer hinteren Oberfläche des Basissubstrats positioniert ist als die Komponentenmontageoberfläche. A circuit board includes a base substrate, a busbar disposed on a mounting surface of the base substrate; and an electronic component disposed on the mounting surface and including a plurality of terminals. At least one of the terminals is soldered to a component connecting end portion extending from the busbar. The base substrate has an opening into which the component connecting end portion is inserted. A first insertion portion is provided in the component connecting end portion. The terminal is inserted through the first insertion portion. The busbar is fixed to the base substrate so that the component connecting end portion is inserted into the opening with a soldering surface positioned closer to a rear surface of the base substrate than the component mounting surface. The soldering surface is on a side of the component connecting end portion where the terminal inserted through the first insertion portion protrudes.