Gehäuse für ein Halbbrückenmodul und ein Verfahren zur Herstellung einer Kühlstruktur

Gehäuse (1) für ein flächiges Halbbrückenmodul (2) mit einer ersten Oberseite (3), einer ersten Unterseite (4), einer mindestens einen elektrischen Anschluss (7) aufweisenden ersten Seite (5) und einer der ersten Seite gegenüberliegenden zweiten Seite (6), wobei das Gehäuse (1) aufweist:zumindest ei...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Gramann, Nicolai, Maier, Walter
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Gehäuse (1) für ein flächiges Halbbrückenmodul (2) mit einer ersten Oberseite (3), einer ersten Unterseite (4), einer mindestens einen elektrischen Anschluss (7) aufweisenden ersten Seite (5) und einer der ersten Seite gegenüberliegenden zweiten Seite (6), wobei das Gehäuse (1) aufweist:zumindest ein Flanschteil (8) mit einer Kühlvorrichtungsseite (9), einer der Kühlvorrichtungsseite (9) gegenüberliegend angeordneten Anschlussseite (10) und mindestens einer ersten Öffnung (11); undein flüssigkeitsdichtes Kühlgehäuse (12), das sich ausgehend von der Kühlvorrichtungsseite (9) so erstreckt, dass es auf der Kühlvorrichtungsseite (9) die erste Öffnung (11) und das Halbbrückenmodul (2) flüssigkeitsdicht umschließt, wobeisich durch die erste Öffnung (11) das Halbbrückenmodul (2) von der Kühlvorrichtungsseite (9) hin zu der Anschlussseite (10) so erstreckt, dass der mindestens eine elektrische Anschluss (7) auf der Seite der Anschlussseite (10) angeordnet ist,das Kühlgehäuse (12) eine eine wärmeleitende Verbindung mit der ersten Oberseite (3) des Halbbrückenmoduls (2) ausbildende zweite Oberseite (19) und eine eine wärmeleitende Verbindung mit der ersten Unterseite (4) ausbildende zweite Unterseite (20) aufweist, so dass über das Kühlgehäuse (12) eine wärmeleitende Verbindung von dem Halbbrückenmodul (2) zu einem das Kühlgehäuse (12) umgebenden Kühlfluid (21) ausgebildet ist,das Kühlgehäuse (12) aus einem ersten Werkstoff (22) hergestellt ist und an der zweiten Oberseite (19) und der zweiten Unterseite (20) jeweils eine Vielzahl von zweiten Öffnungen (23) aufweist, undein zweiter Werkstoff (24) innerhalb des Kühlgehäuses (12) angeordnet ist und sich durch die zweiten Öffnungen (23) nach außerhalb von dem Kühlgehäuse (12) erstreckt und dort eine Kühlstruktur (25) ausbildet, so dass über den zweiten Werkstoff (22) eine wärmeleitende Verbindung von dem Halbbrückenmodul (2) zu einem das Kühlgehäuse (12) umgebenden Kühlfluid (21) ausgebildet ist.