Verfahren zum Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen einem ersten Bauelement (12) und einem zweiten Bauelement (16), wobei das erste Bauelement (12) eine elektrische Isolationsschicht (14) aufweist, mit den Schritten: Zerstören der elektrischen Isolation...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Weyrich, Ralf, Scheffel, Robert, Weckerle, Michael, Vecerdea, Raul, Östreich, Christian, Jürgens, Michael
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	APPARATUS THEREFOR BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY CURRENT COLLECTORS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY ELECTROFORMING ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES LINE CONNECTORS METALLURGY PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen einem ersten Bauelement (12) und einem zweiten Bauelement (16), wobei das erste Bauelement (12) eine elektrische Isolationsschicht (14) aufweist, mit den Schritten: Zerstören der elektrischen Isolationsschicht (14) in einem Kontaktierungsbereich (18) des ersten Bauelements (12) durch mechanisches Beanspruchen des Kontaktierungsbereichs (18) des ersten Bauelements (12) mit einem elektrisch leitenden Kontaktkörper (20), Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen dem ersten Bauelement (12) und dem elektrisch leitenden Kontaktkörper (20) in dem Kontaktierungsbereich (18) des ersten Bauelements (12) und Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen dem elektrisch leitenden Kontaktkörper (20) und dem zweiten Bauelement (16).