Leiterplatte und Schaltungsbaugruppe mit einer Leiterplatte

Leiterplatte (1),- mit einem Schichtpaket (2), das aus wenigstens einer Leiterbahnschicht und wenigstens einer Trägerschicht, auf der die Leiterbahnschicht angeordnet ist, gebildet ist,- mit einem Verbindungssteg (20) aus thermoplastischem Kunststoff, der zur mechanischen und elektrischen Verbindung...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Maron, Karl, Strecker, Mathias, Büyükbas, Turhan, Wieczorek, Matthias, Albert, Andreas, Buhl, Joachim, Schuch, Bernhard, Schwerin, Thomas, Plach, Andreas
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Leiterplatte (1),- mit einem Schichtpaket (2), das aus wenigstens einer Leiterbahnschicht und wenigstens einer Trägerschicht, auf der die Leiterbahnschicht angeordnet ist, gebildet ist,- mit einem Verbindungssteg (20) aus thermoplastischem Kunststoff, der zur mechanischen und elektrischen Verbindung des Schichtpakets (2) mit einem weiteren Schichtpaket (2) dient, wobei der Verbindungssteg (20) integral ausgebildete Leiterbahnen (30) aufweist, und wobei der Verbindungssteg (20) teilweise in das Schichtpaket (2) eingebettet ist, wobei die Trägerschicht faserverstärkten duroplastischen Kunststoff umfasst, wobei bei der Einbettung des Verbindungsstegs (20) in das Schichtpaket (2) eine stoffschlüssige Verbindung zwischen dem duroplastischen Kunststoff der Trägerschicht und dem thermoplastischen Kunststoff des Verbindungsstegs (20) hergestellt wird.