Gehäuse für einen Mikrochip mit einem strukturierten Schichtverbund und Herstellungsverfahren dafür

Die Erfindung betrifft ein Verfahren, bei dem ein Schichtverbund (11, 13) aufweisend ein Substrat (11) mit einer zumindest bereichsweise darauf aufgebrachten Klebstoffschicht (13) bereitgestellt wird. Eine sich durch das Substrat (11) und die Klebstoffschicht (13) hindurch erstreckende Öffnung (41) wird darin eingebracht, um einen strukturierten Schichtverbund (11, 13) zu erhalten. Ein Mikrochip (14) mit einem chipaußenseitig angeordneten aktiven Bereich (16) wird bereitgestellt, wobei der aktive Bereich (16) eine Sensorfläche oder eine Strahlungsauskoppelfläche ist. Erfindungsgemäß wird außerdem der Mikrochip (14) auf der Klebstoffschicht (13) des strukturierten Schichtverbunds (11, 13) derart angeordnet, dass der aktive Bereich (16) durch die Öffnung (41) freiliegt. The invention relates to a method in which a layer compound having a substrate having an adhesive layer applied thereon at least in regions is provided. An opening extending through the substrate and through the adhesive layer is introduced therein in order to obtain a patterned layer compound. A microchip having an active region arranged on the outside of the chip is provided, wherein the active region is a sensor area or a radiation coupling-out area. In addition, in accordance with the invention, the microchip is arranged on the adhesive layer of the patterned layer compound such that the active region is exposed through the opening.