Trennen mit Laserstrahlung

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Trennen eines Materials 1 entlang einer vorgesehenen Trennkontur 2 mittels Laserstrahlung, wobei Schädigungsstellen 3 entlang der Trennkontur 2 in das Innere des Materials 1 eingebracht werden, entlang der Trennkontur 2 eine Flüssigkeit a...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Moalem, Anas, Braun, Andreas
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY GLASS MACHINE TOOLS MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR METALLURGY MINERAL OR SLAG WOOL PERFORMING OPERATIONS SEMICONDUCTOR DEVICES SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Trennen eines Materials 1 entlang einer vorgesehenen Trennkontur 2 mittels Laserstrahlung, wobei Schädigungsstellen 3 entlang der Trennkontur 2 in das Innere des Materials 1 eingebracht werden, entlang der Trennkontur 2 eine Flüssigkeit auf das Material 1 aufgetragen wird und ein Laserstrahl 10 auf die Trennkontur 2 gerichtet wird, um das Material 1 entlang der Trennkontur 2 zu trennen. Ein besonders schneller Trennprozess und eine Trennkante und Trennfläche mit besonders hoher Qualität können erzielt werden.