Verfahren zum Ausbilden einer Laserschweißverbindung und Bauteileverbund
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ausbilden einer Laserschweißverbindung, bei dem zwei Fügepartner (11; 11a, 12; 12a) durch Einwirkung eines Laserstrahls (1) in einem Fügebereich (30; 30a) unter Ausbildung einer Schweißnaht (2) miteinander verbunden werden, wobei der eine Fügepartner (11; 11a...
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
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Zusammenfassung: | Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ausbilden einer Laserschweißverbindung, bei dem zwei Fügepartner (11; 11a, 12; 12a) durch Einwirkung eines Laserstrahls (1) in einem Fügebereich (30; 30a) unter Ausbildung einer Schweißnaht (2) miteinander verbunden werden, wobei der eine Fügepartner (11; 11a) aus einem für Laserstrahlung transparenten Material und der andere Fügepartner (12; 12a) aus einem für Laserstrahlung absorbierenden Material besteht, und wobei von den zwei Fügepartnern (11; 11a, 12; 12a) eine Aufnahme (25; 25a; 25b) für ein von den Fügepartnern (11; 11a, 12; 12a) separates Bauteil (13; 13a; 13b; 14) ausgebildet wird.
The invention relates to a method for forming a laser-welded connection, in which two parts to be joined (11; 11a, 12; 12a) are connected to one another under the effect of a laser beam (1) in a joining region (30; 30a) to form a weld (2), wherein one part to be joined (11; 11a) consists of a material transparent to laser radiation and the other part to be joined (12; 12a) consists of a material absorbent to laser radiation, and wherein the two parts to be joined (11; 11a, 12; 12a) form a receptacle (25; 25a; 25b) for a component (13; 13a; 13b; 14) separate from the parts to be joined (11; 11a, 12; 12a). |
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