Verfahren zur Bestimmung der Materialschichtdicke bei der Herstellung von Reifenbauteilen

Um ein Verfahren zu schaffen, mit dem eine verbesserte Bestimmung der Materialschichtdicke bei der Herstellung von Reifenbauteilen erfolgen kann, wird folgendes Verfahren mit folgenden Schritten vorgeschlagen: a) Bereitstellen eines Reifenbauteiles mit einer Vorrichtung zum Herstellen von Reifenbaut...

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Holodenko, Mihail
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING MEASURING MEASURING ANGLES MEASURING AREAS MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEARDIMENSIONS PERFORMING OPERATIONS PHYSICS PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCESIN A PLASTIC STATE SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR SHAPING OR JOINING OF PLASTICS TESTING TRANSPORTING WORKING OF PLASTICS WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Um ein Verfahren zu schaffen, mit dem eine verbesserte Bestimmung der Materialschichtdicke bei der Herstellung von Reifenbauteilen erfolgen kann, wird folgendes Verfahren mit folgenden Schritten vorgeschlagen: a) Bereitstellen eines Reifenbauteiles mit einer Vorrichtung zum Herstellen von Reifenbauteilen, wobei das Reifenbauteil (2) in Form einer Materiallage und als Endlosmaterial hergestellt wird, b) Kontinuierliches Fördern des Reifenbauteiles (2) entlang einer Förderstrecke, wobei oberhalb und/oder unterhalb des Reifenbauteiles (2) ein Terahertzsensor (4) angeordnet ist, c) Durchführen einer kontinuierlichen Materialdickenmessung am Reifenbauteil (2), wobei mit dem Terahertzsensor (4) eine Terahertzstrahlung generiert wird, wobei an den Materialgrenzen im Reifenbauteil (2) Reflektionen in Form von Echos entstehen, wobei mit den vom Terahertzsensor (4) ermittelten Laufzeiten der Echos mindestens eine Materialschichtdicke (10, 11, 12) im Reifenbauteil (2) ermittelt wird, f) Kontinuierliches Auswerten der empfangenen Messsignale mit einer Software und Überwachen der Materialschichtdicke (10, 11, 12) des Reifenbauteiles (2), wobei die ermittelte Materialschichtdicke (10, 11, 12) jeweils mit einer vorgegebenen Materialschichtdicke (10, 11, 12) verglichen wird.