Vorrichtung zum Kühlen mindestens eines (Halbleiter)-Schalters und mindestens eines Widerstands, sowie Herstellungsverfahren

Vorrichtung (Vor) zum Kühlen mindestens eines Schalters (S1, S2, S3..Sn) und mindestens eines Widerstands (R1, R2, R3..Rm),-mit einem Kühlkörper (KK) mit einer Kühlplatte (KP), mit einer Keramikschicht (KS) und mit einer leitenden Schicht (AL) auf der der Kühlplatte (KP) gegenüberliegenden Seite der...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Jaster, Magnus, Strobel, Henry, Greger, Klaus
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Vorrichtung (Vor) zum Kühlen mindestens eines Schalters (S1, S2, S3..Sn) und mindestens eines Widerstands (R1, R2, R3..Rm),-mit einem Kühlkörper (KK) mit einer Kühlplatte (KP), mit einer Keramikschicht (KS) und mit einer leitenden Schicht (AL) auf der der Kühlplatte (KP) gegenüberliegenden Seite der Keramikschicht (KS), wobei mindestens eine Aussparung im Kühlkörper (KK) und in der Keramikschicht und in der leitenden Schicht (AL) verläuft;-mit mindestens einem Kühl-Kanal (Kan) zwischen mindestens einem Kühlmittel-Zufluss (Eing) und mindestens einem Kühlmittel-Abfluss (Ausg) für ein Kühlmedium (Kmed), wobei der Kühl-Kanal (Kan) durch den Kühlkörper (KK) verläuft, wobei ein Bereich (StrR) mit Widerständen (R1, R2, R3..Rm) von einem Bereich (KU) mit Schaltern (S1, S2, S3..Sn) thermisch entkoppelt ist.