Leiterplatte und Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (100) mit zumindest einem Biegeabschnitt (102) zum Aufnehmen zumindest eines Kontaktierungselementes zum elektrischen Kontaktieren der Leiterplatte (100). Der Biegeabschnitt (102) ist durch zumindest eine Öffnung (104) in der Leiterplatte (100) gebildet. Hier...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Schreibmüller, Nicolas, Hopfensitz, Claudia Iris, Kohr, Michael, Schwab, Michael
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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