Leiterplatte und Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (100) mit zumindest einem Biegeabschnitt (102) zum Aufnehmen zumindest eines Kontaktierungselementes zum elektrischen Kontaktieren der Leiterplatte (100). Der Biegeabschnitt (102) ist durch zumindest eine Öffnung (104) in der Leiterplatte (100) gebildet. Hier...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Schreibmüller, Nicolas, Hopfensitz, Claudia Iris, Kohr, Michael, Schwab, Michael
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (100) mit zumindest einem Biegeabschnitt (102) zum Aufnehmen zumindest eines Kontaktierungselementes zum elektrischen Kontaktieren der Leiterplatte (100). Der Biegeabschnitt (102) ist durch zumindest eine Öffnung (104) in der Leiterplatte (100) gebildet. Hierbei ist die Öffnung (104) derart ausgeformt, dass sich der Biegeabschnitt (102) beim Ausüben einer Kraft auf den Biegeabschnitt (102) aus einer Haupterstreckungsebene der Leiterplatte (100) elastisch herausbiegt. The invention relates to a printed circuit board (100) and a method for producing the printed circuit board. The printed circuit board (100) has at least one bending section (102) for receiving at least one contacting element for electrically contacting the printed circuit board (100). The bending section (102) is formed by at least one opening (104) in the printed circuit board (100). Here, the opening (104) is formed such that the bending section (102) elastically bends out of a main extension plane of the circuit board (100) upon application of a force to the bending section (102).