Verfahren und Vorrichtung zum Verlöten von Baugruppen

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Löten von Baugruppen mit einer Wellenlötanlage (1), wobei Baugruppen durch einen Lottunnel (4) geführt werden und eine zu verlötende Seite mit einer Lotwelle beziehungsweise einem Lotschwall aus flüssigem Lotgut in Kontakt gebracht wird, wobei das flüssige Lo...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Bautz, Hans, Walter, Markus, Neiser, Arne, Schlembach, Thomas, Dörr, Maik
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES MACHINE TOOLS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS MEASURING METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS PHYSICS PRINTED CIRCUITS SOLDERING OR UNSOLDERING TESTING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Löten von Baugruppen mit einer Wellenlötanlage (1), wobei Baugruppen durch einen Lottunnel (4) geführt werden und eine zu verlötende Seite mit einer Lotwelle beziehungsweise einem Lotschwall aus flüssigem Lotgut in Kontakt gebracht wird, wobei das flüssige Lotgut sich in einem Lottiegel (6), befindet und in dem Lottiegel zumindest eine Lotdüse (9) vorhanden ist und der Lotschwall beziehungsweise die Lotwelle zum Lottunnel (4) hin aus der Lotdüse (9) austritt, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest eine Lotdüse (9) so ausgebildet ist, dass sie im flüssigen Lot schwimmt, wobei die Lotdüse (9) gegenüber dem Lot eine Auftriebskraft besitzt, die die Lotdüse (9) zumindest mit einem oberen Abschnitt aus dem Lotbad im Tiegel hinaus stehen lässt sowie eine Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens