VERFAHREN ZUM VERPACKEN EINES THERMOELEKTRISCHEN MODULS
Verfahren zum Verpacken eines thermoelektrischen Moduls (10), das Verfahren aufweisend:einen thermoelektrisches-Modul-Unterbringungsschritt (S1) des Unterbringens mindestens eines thermoelektrischen Moduls (10) in einem Gehäuse (41), das eine Basis (43) und eine Seitenwand (45) hat,einen elektrische...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | ger |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Verfahren zum Verpacken eines thermoelektrischen Moduls (10), das Verfahren aufweisend:einen thermoelektrisches-Modul-Unterbringungsschritt (S1) des Unterbringens mindestens eines thermoelektrischen Moduls (10) in einem Gehäuse (41), das eine Basis (43) und eine Seitenwand (45) hat,einen elektrischer-Draht-Versiegelungsschritt (S2) des Versiegelns eines elektrischen Drahtes (71) des thermoelektrischen Moduls (10) mit einem Versiegelungsrohr (63),einen Binde-Element-Einbring-Schritt (S3) des Platzierens einer Abdeckung (42), die einen Oberseitenabschnitt und eine Seitenwand (46) aufweist, auf dem Gehäuse (41) und Einbringen eines Binde-Elements (61) zwischen der Seitenwand (45) des Gehäuses (41) und der Seitenwand (46) der Abdeckung (42), undeinen Bonding-Schritt (S4) des Verbindens der Seitenwand (45) des Gehäuses (41) und der Seitenwand (46) der Abdeckung (42), die durch das Binde-Element (61) hermetisch versiegelt werden,wobei das Binde-Element (61) ein Harzmaterial aufweist,wobei der Binde-Element-Einbring-Schritt (S3) ein Hindurchführen des Versiegelungsrohres (63) durch einen Abschnitt des Binde-Elements (61) aufweist.
A method for packaging a thermoelectric module may include thermoelectric module accommodation, of accommodating at least one thermoelectric module in a housing having a base and a sidewall, electric wire sealing, of sealing an electric wire of the thermoelectric module with a sealing tube, bonding member interposing, of placing a cover having a top portion and a sidewall on top of the housing and interposing a bonding member between the sidewall of the housing and the sidewall of the cover, and bonding, of bonding the sidewall of the housing and the sidewall of the cover that are hermetically sealed by the bonding member, in which the bonding member may be formed of a resin material. |
---|