TEMPORÄRE MECHANISCHE STABILISIERUNG VON HALBLEITERHOHLRÄUMEN

Ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Vorrichtung umfasst Bereitstellen eines Halbleiterwafers, Bilden von mehreren Hohlräumen in den Halbleiterwafer, Füllen eines Stabilisierungsmaterials in die Hohlräume, Herstellen einer temporären Platte durch Aufbringen einer Kappenschicht auf den Halbleiterwafer, wobei die Kappenschicht die Hohlräume bedeckt, Vereinzeln der temporären Platte in mehrere Halbleitervorrichtungen, Herstellen eines eingebetteten Wafers durch Einbetten der Halbleitervorrichtungen in ein Verkapselungsmittel, Entfernen der Kappenschicht von jeder der Halbleitervorrichtungen und Vereinzeln des eingebetteten Wafers in mehrere elektronische Vorrichtungen. A method for fabricating an electronic device is disclosed. In one example, the method comprises providing a semiconductor wafer, forming a plurality of cavities into the semiconductor wafer, filling a stabilization material into the cavities, fabricating a temporary panel by applying a cap sheet onto the semiconductor wafer, the cap sheet covering the cavities, singulating the temporary panel into a plurality of semiconductor devices, fabricating an embedded wafer by embedding the semiconductor devices in an encapsulant, removing the cap sheet of each one of the semiconductor devices, and singulating the embedded wafer into a plurality of electronic devices.