HALBLEITERCHIP MIT STRUKTURIERTEN SEITENWÄNDEN UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG

Halbleiterchip, umfassend:einen Körper (12) mit:einer Vorderseite (16);einer Rückseite (14) gegenüber der Vorderseite (16); undSeitenwänden (18), die sich zwischen der Rückseite (14) und Vorderseite (16) erstrecken, wobei mindestens ein Abschnitt jeder Seitenwand (18) eine definierte Oberflächenstruktur (20) mit hydrophoben Charakteristika besitzt, um eine Bewegung eines Bondmaterials entlang den Seitenwänden (18) während des Anbringens der Rückseite (14) des Halbleiterchips an einem Träger mit dem Bondmaterial zu blockieren,wobei sich die definierte Oberflächenstruktur (20) entlang mindestens einem Abschnitt jeder Seitenwand (18) beginnend bei einer zwischen der Rückseite (14) und der Seitenwand (18) ausgebildeten Kante erstreckt, undwobei die definierte Oberflächenstruktur (20) eine geriffelte Oberflächenstruktur umfasst. A semiconductor chip includes a body having a frontside, a backside opposite the frontside, and sidewalls extending between the backside and frontside, at least a portion of each sidewall having a defined surface structure with hydrophobic characteristics to inhibit travel of a bonding material along the sidewalls during attachment of the semiconductor chip to a carrier with the bonding material.