VERFAHREN ZUM BEARBEITEN EINES WAFERS UND VERFAHREN ZUM BEARBEITEN EINES TRÄGERS

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers das Abtasten des Wafers mit einem fokussierten Laserstrahl, um eine Defektstruktur innerhalb des Wafers zu bilden, enthalten, wobei die Defektstruktur ein erstes Gebiet des Wafers, das an einer ersten Seite der Defe...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	Pilch, Karl
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS SEMICONDUCTOR DEVICES SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!