Schichtsystem und Verbundglas

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Schichtsystem (100, 200), welches transparent für sichtbares Licht und reflektierend für infrarotes Licht ist, Folgendes aufweisen: eine Grundschicht (102); eine über der Grundschicht angeordnete erste Funktionsschicht (104a); eine über der ersten Funkt...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Köckert, Christoph
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES, OR VITREOUSENAMELS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL GLASS INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS METALLURGY MINERAL OR SLAG WOOL SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS,MINERALS OR SLAGS SURFACE TREATMENT OF GLASS SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Schichtsystem (100, 200), welches transparent für sichtbares Licht und reflektierend für infrarotes Licht ist, Folgendes aufweisen: eine Grundschicht (102); eine über der Grundschicht angeordnete erste Funktionsschicht (104a); eine über der ersten Funktionsschicht angeordnete Zwischenschicht (106a); eine über der Zwischenschicht angeordnete zweite Funktionsschicht (104b); und eine über der zweiten Funktionsschicht angeordnete Deckschicht (108); wobei die erste Funktionsschicht eine erste Silberschicht mit einer ersten Schichtdicke aufweist und wobei die zweite Funktionsschicht eine zweite Silberschicht mit einer zweite Schichtdicke aufweist, wobei die erste Schichtdicke größer oder gleich der zweiten Schichtdicke ist.