Halbleitervorrichtung mit Clipvorrichtung

Eine Halbleitervorrichtung schließt einen Leadframe ein, der eine Chipauflage und einen Anschluss, einen Halbleiterchip und eine Clipvorrichtung einschließt. Der Halbleiterchip weist eine erste Seite und eine zweite Seite gegenüber der ersten Seite auf. Die erste Seite ist an der Chipauflage angebracht, und die zweite Seite schließt ein erstes Bondpad und ein zweites Bondpad ein. Die Clipvorrichtung koppelt das erste Bondpad elektrisch mit dem Anschluss. Die Clipvorrichtung kontaktiert das erste Bondpad an einem ersten Randabschnitt des ersten Bondpads neben dem zweiten Bondpad und definiert eine erste Kavität zwischen einem zentralen Abschnitt des ersten Bondpads und der Clipvorrichtung. Lot befindet sich innerhalb der ersten Kavität, um die Clipvorrichtung elektrisch mit dem ersten Bondpad zu koppeln. Die Halbleitervorrichtung schließt eine erste Öffnung zur ersten Kavität ein, um während eines Wiederaufschmelzlötens Flussmittel vom zweiten Bondpad weg zu leiten. A semiconductor device includes a lead frame including a die paddle and a lead, a semiconductor chip, and a clip. The semiconductor chip has a first side and a second side opposite to the first side. The first side is attached to the die paddle and the second side includes a first bond pad and a second bond pad. The clip electrically couples the first bond pad to the lead. The clip contacts the first bond pad at a first edge portion of the first bond pad adjacent to the second bond pad and defines a first cavity between a central portion of the first bond pad and the clip. Solder is within the first cavity to electrically couple the clip to the first bond pad. The semiconductor device includes a first opening to the first cavity to route flux away from the second bond pad during reflow soldering.