Trägersystem

Es wird ein Vielschicht-Trägersystem (10) beschrieben, aufweisend wenigstens ein Vielschichtkeramiksubstrat (2), wenigstens ein Matrixmodul (7) von wärmeproduzierenden Halbleiterbauelementen (1a, 1b), wobei die Halbleiterbauelemente (1a, 1b), auf dem Vielschichtkeramiksubstrat (2) angeordnet sind, und ein weiteres Substrat (3), wobei das Vielschichtkeramiksubstrat (2) auf dem Substrat (3) angeordnet ist, wobei das Matrixmodul (7) über das Vielschichtkeramiksubstrat (2) und das weitere Substrat (3) elektrisch leitend mit einer Treiberschaltung verbunden ist. Ferner werden ein Verfahren zur Herstellung eines Vielschicht-Trägersystems (10) sowie die Verwendung eines Vielschichtkeramiksubstrats beschrieben. A multi-layer carrier system (10) is described, having: at least one multi-layer ceramic substrate (2); at least one matrix module (7) of heat-producing semiconductor components (1a, 1b), the semiconductor components (1a, 1b) being provided on the multi-layer ceramic substrate (2); and an additional substrate (3), the multi-layer ceramic substrate (2) being provided on the substrate (3), wherein the matrix module (7) is connected in an electrically conductive manner to a driver circuit via the multi-layer ceramic substrate (2) and the additional substrate (3). Furthermore, a method for producing a multi-layer carrier system (10) and the use of a multi-layer ceramic substrate are described.