Halbleiterbauelement, Verfahren zum Prozessieren eines Substrats und Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Halbleiterbauelement Folgendes aufweisen: ein Halbleitersubstrat (202) aufweisend Silizium, eine Metallisierungsschicht (214) aufweisend Aluminium und Silizium, wobei die Metallisierungsschicht (214) über mindestens einem ersten Bereich (202a) des Halbl...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Schrettlinger, Karin, Riegler, Andreas, Krivec, Stefan, Plappert, Mathias
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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