Elektronikmodul, insbesondere für Getriebesteuergerät, und Verfahren zum Fertigen eines solchen

Es werden ein Elektronikmodul (1) und ein Verfahren zu dessen Fertigung beschrieben. Das Elektronikmodul (1) weist ein flächiges Substrat (3) und ein elektronisches Bauelement (5), beispielsweise einen Elektrolytkondensator, auf. Ferner ist ein Dichtkonturelement (7) mit einer ringförmigen Gestalt vorgesehen. Das Dichtkonturelement (7) grenzt mit einer seiner Stirnflächen (17, 19) an die Oberfläche (4) des Substrats (3) an und umgibt mit seiner nach radial innen gerichteten Mantelfläche (13) einen an das Substrat (3) angrenzenden Teilbereich (27) des elektronischen Bauelements (5) seitlich. Das elektronische Bauelement (5) ist dabei in einem dem Substrat (3) entfernt gelegenen Teilbereich (29) nicht von dem Dichtkonturelement (7) vollständig umgeben. Ein Zwischenraum (31) zwischen dem Dichtkonturelement (7) und dem elektronischen Bauelement (5) wird zumindest in dem an das Substrat (3) angrenzenden Teilbereich (27) mit einer Vergussmasse (25) gefüllt. Das Dichtkonturelement (7) kann ein einfaches Bauteil sein, beispielsweise ein Spritzgussbauteil oder eine zylindrische Metallhülse und dient hauptsächlich als eine Art Gussform für die flüssig zu verarbeitende Vergussmasse (25). Kosten für eine Verkapselung des elektronischen Bauelements (5) können auf diese Weise verringert werden und ein gefährdeter substratnaher Teilbereich (27) des Bauelements (5) dennoch effektiv beispielsweise gegen einen Angriff durch Chemikalien geschützt werden. An electronic module (1) and a method for its production are described. The electronic module (1) is provided with a planar substrate (3) and an electronic component (5), for example an electrolytic capacitor. Furthermore, a sealing contour element (7) with an annular shape is provided. The sealing contour element (7) adjoins the surface (4) of the substrate (3) with one of end faces (17, 19) and surrounds a partial region (27) adjoining the substrate (3) with its radially inwardly directed surface area (13). In this case, the electronic component (5) is not completely surrounded by the sealing contour element (7) in a partial region (29) remote from the substrate (3). A gap (31) between the sealing contour element (7) and the electronic component (5) is at least filled with a casting compound (25) in the partial region (27) adjoining the substrate (3). The sealing contour element (7) can be a simple component, for example an injection-molded component or a cylindrical metal sleeve, and serves primarily as a type of casting