Mikromechanische Struktur für einen Beschleunigungssensor

Mikromechanische Struktur (100) für einen Beschleunigungssensor, aufweisend: - eine bewegliche seismische Masse (10) mit Elektroden (11), wobei die seismische Masse (10) mittels eines Anbindungselements (12) an ein Substrat (1) angebunden ist; - feststehende Gegenelektroden (20, 21) für die Elektrod...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Hoehr, Timm, Linck-Lescanne, Markus, Classen, Johannes, Guenther, Sebastian, Puygranier, Antoine, Ullrich, Guenther-Nino-Carlo, Gugel, Denis
Format: Patent
Sprache:ger
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:Mikromechanische Struktur (100) für einen Beschleunigungssensor, aufweisend: - eine bewegliche seismische Masse (10) mit Elektroden (11), wobei die seismische Masse (10) mittels eines Anbindungselements (12) an ein Substrat (1) angebunden ist; - feststehende Gegenelektroden (20, 21) für die Elektroden (11), wobei erste Gegenelektroden (21) an eine erste Trägerplatte (30) angebunden ist, wobei zweite Gegenelektroden (22) an eine zweite Trägerplatte (31) angebunden sind und wobei die Gegenelektroden (20, 21) gemeinsam mit den Elektroden (11) in einer Sensierebene der mikromechanischen Struktur (100) ineinander verschachtelt angeordnet sind; und wobei - die Trägerplatten (30, 31) in einer Ebene unterhalb der Sensierebene ineinander verschachtelt angeordnet sind und mittels jeweils eines Anbindungselements (40, 41) an einen Zentralbereich des Substrats (1) angebunden sind. A micromechanical structure for an acceleration sensor includes a movable seismic mass including electrodes, the seismic mass being attached to a substrate with the aid of an attachment element; first fixed counter electrodes attached to a first carrier plate; and second fixed counter electrodes attached to a second carrier plate, where the counter electrodes, together with the electrodes, are situated nested in one another in a sensing plane of the micromechanical structure, and where the carrier plates are situated nested in one another in a plane below the sensing plane, each being attached to a central area of the substrate with the aid of an attachment element.