Strukturen zur Reduzierung und Vermeidung von Stress und Spannungen beim Bearbeiten von Silizium mittels Aufschmelzen durch einen Laser

Es wird ein Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Bauelements mit einem Substrat und mit einer mit dem Substrat verbundenen und mit dem Substrat eine erste Kaverne umschließenden Kappe vorgeschlagen, wobei in der ersten Kaverne ein erster Druck herrscht und ein erstes Gasgemisch mit einer...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Reinmuth, Jochen, Ilin, Alexander, Reichenbach, Frank, Kappe, Philip, Ametowobla, Mawuli, Schade, Till, Amthor, Julia
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	GYROSCOPIC INSTRUMENTS INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT MEASURING MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION,OR SHOCK MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY NAVIGATION PERFORMING OPERATIONS PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY PHYSICS PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS SURVEYING TESTING TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Es wird ein Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Bauelements mit einem Substrat und mit einer mit dem Substrat verbundenen und mit dem Substrat eine erste Kaverne umschließenden Kappe vorgeschlagen, wobei in der ersten Kaverne ein erster Druck herrscht und ein erstes Gasgemisch mit einer ersten chemischen Zusammensetzung eingeschlossen ist, wobei - in einem ersten Verfahrensschritt eine die erste Kaverne mit einer Umgebung des mikromechanischen Bauelements verbindende Zugangsöffnung in dem Substrat oder in der Kappe ausgebildet wird, wobei - in einem zweiten Verfahrensschritt der erste Druck und/oder die erste chemische Zusammensetzung in der ersten Kaverne eingestellt wird, wobei - in einem dritten Verfahrensschritt die Zugangsöffnung durch Einbringen von Energie bzw. Wärme in einen absorbierenden Teil des Substrats oder der Kappe mithilfe eines Lasers verschlossen wird, wobei - in einem vierten Verfahrensschritt eine Ausnehmung in einer der ersten Kaverne abgewandten Oberfläche des Substrats oder der Kappe im Bereich der Zugangsöffnung zum Abbau von bei verschlossener Zugangsöffnung auftretenden lokalen Spannungen ausgebildet wird. A method is provided for manufacturing a micromechanical component including a substrate and a cap connected to the substrate and together with the substrate enclosing a first cavity, a first pressure prevailing and a first gas mixture with a first chemical composition being enclosed in the first cavity. An access opening, connecting the first cavity to surroundings of the micromechanical component, is formed in the substrate or in the cap. The first pressure and/or the first chemical composition are adjusted in the first cavity. The access opening is sealed by introducing energy and heat into an absorbing part of the substrate or the cap with the aid of a laser. A recess is formed in a surface of the substrate or of the cap facing away from the first cavity in the area of the access opening for reducing local stresses occurring at a sealed access opening.