Kühlkörper, Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers und Elektronikmodul mit einem Kühlkörper

Es wird ein Kühlkörper (K) beschrieben, der mindestens einen Keramikkörper (12) umfasst. Ferner ist mindestens eine Leiterbahnschicht (70) vorgesehen, die sich auf dem Keramikkörper (12) befindet. Mindestens eine Abschirmungsschicht (50) erstreckt sich innerhalb des Keramikkörpers (12) entlang der L...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Mattmann, Erich, Nitzschke, Michael
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Es wird ein Kühlkörper (K) beschrieben, der mindestens einen Keramikkörper (12) umfasst. Ferner ist mindestens eine Leiterbahnschicht (70) vorgesehen, die sich auf dem Keramikkörper (12) befindet. Mindestens eine Abschirmungsschicht (50) erstreckt sich innerhalb des Keramikkörpers (12) entlang der Leiterbahnschicht (70) und beabstandet zur Leiterbahnschicht (70). Ferner werden ein Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers (K) und ein Elektronikmodul (10) mit einem Kühlkörper (K) beschrieben.