Wafer-Poliervorrichtung
Wafer-Poliervorrichtung, die aufweist:eine untere Flächenplatte (110);eine obere Flächenplatte (140), die über der unteren Flächenplatte (110) angeordnet ist;einen Träger (180-1, 180-2), der zwischen der unteren Flächenplatte (110) und der oberen Flächenplatte (140) angeordnet ist und einen Wafer (W...
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
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creator | Han, Kee Yun |
description | Wafer-Poliervorrichtung, die aufweist:eine untere Flächenplatte (110);eine obere Flächenplatte (140), die über der unteren Flächenplatte (110) angeordnet ist;einen Träger (180-1, 180-2), der zwischen der unteren Flächenplatte (110) und der oberen Flächenplatte (140) angeordnet ist und einen Wafer (W1, W2) enthält; undeine Hebeeinheit (190), die zur Anhebung und Absenkung des Trägers (180-1, 180-2) eingerichtet ist,eine Steuereinheit (200) zur Steuerung der Hebeeinheit (190) für die Anhebung bzw. Absenkung des Trägers (180-1, 180-2), wobeidie Steuereinheit (200) dazu eingerichtet ist, die Hebeeinheit (190) so zu steuern, dass- bei einer Anhebung des Trägers (180-1, 180-2) in einem Polierbetrieb des Wafers (W1, W2) eine obere Oberfläche des Trägers (180-1, 180-2) eine untere Oberfläche der oberen Flächenplatte (140) berührt, während eine untere Oberfläche des Trägers (180-1, 180-2) von einer oberen Oberfläche der unteren Flächenplatte (110) beabstandet ist und- bei einer Absenkung des Trägers (180-1, 180-2) in einem anderen Polierbetrieb des Wafers (W1, W2) eine untere Oberfläche des Trägers (180-1, 180-2) die obere Oberfläche der unteren Flächenplatte (110) berührt, während die obere Oberfläche des Trägers (180-1, 180-2) von der unteren Oberfläche der oberen Flächenplatte (140) beabstandet ist.
A wafer polishing apparatus includes a lower surface plate, an upper surface plate disposed over the lower surface plate, a carrier disposed between the lower surface plate and the upper surface plate and containing a wafer, and a lift unit lifting the carrier such that an upper surface of the carrier contacts a lower surface of the upper surface plate or lowering the carrier such that a lower surface of the carrier contacts an upper surface of the lower surface plate. |
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A wafer polishing apparatus includes a lower surface plate, an upper surface plate disposed over the lower surface plate, a carrier disposed between the lower surface plate and the upper surface plate and containing a wafer, and a lift unit lifting the carrier such that an upper surface of the carrier contacts a lower surface of the upper surface plate or lowering the carrier such that a lower surface of the carrier contacts an upper surface of the lower surface plate.</description><language>ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240516&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102015217279B4$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25543,76292</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240516&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102015217279B4$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Han, Kee Yun</creatorcontrib><title>Wafer-Poliervorrichtung</title><description>Wafer-Poliervorrichtung, die aufweist:eine untere Flächenplatte (110);eine obere Flächenplatte (140), die über der unteren Flächenplatte (110) angeordnet ist;einen Träger (180-1, 180-2), der zwischen der unteren Flächenplatte (110) und der oberen Flächenplatte (140) angeordnet ist und einen Wafer (W1, W2) enthält; undeine Hebeeinheit (190), die zur Anhebung und Absenkung des Trägers (180-1, 180-2) eingerichtet ist,eine Steuereinheit (200) zur Steuerung der Hebeeinheit (190) für die Anhebung bzw. Absenkung des Trägers (180-1, 180-2), wobeidie Steuereinheit (200) dazu eingerichtet ist, die Hebeeinheit (190) so zu steuern, dass- bei einer Anhebung des Trägers (180-1, 180-2) in einem Polierbetrieb des Wafers (W1, W2) eine obere Oberfläche des Trägers (180-1, 180-2) eine untere Oberfläche der oberen Flächenplatte (140) berührt, während eine untere Oberfläche des Trägers (180-1, 180-2) von einer oberen Oberfläche der unteren Flächenplatte (110) beabstandet ist und- bei einer Absenkung des Trägers (180-1, 180-2) in einem anderen Polierbetrieb des Wafers (W1, W2) eine untere Oberfläche des Trägers (180-1, 180-2) die obere Oberfläche der unteren Flächenplatte (110) berührt, während die obere Oberfläche des Trägers (180-1, 180-2) von der unteren Oberfläche der oberen Flächenplatte (140) beabstandet ist.
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A wafer polishing apparatus includes a lower surface plate, an upper surface plate disposed over the lower surface plate, a carrier disposed between the lower surface plate and the upper surface plate and containing a wafer, and a lift unit lifting the carrier such that an upper surface of the carrier contacts a lower surface of the upper surface plate or lowering the carrier such that a lower surface of the carrier contacts an upper surface of the lower surface plate.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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