Wafer-Poliervorrichtung

Wafer-Poliervorrichtung, die aufweist:eine untere Flächenplatte (110);eine obere Flächenplatte (140), die über der unteren Flächenplatte (110) angeordnet ist;einen Träger (180-1, 180-2), der zwischen der unteren Flächenplatte (110) und der oberen Flächenplatte (140) angeordnet ist und einen Wafer (W1, W2) enthält; undeine Hebeeinheit (190), die zur Anhebung und Absenkung des Trägers (180-1, 180-2) eingerichtet ist,eine Steuereinheit (200) zur Steuerung der Hebeeinheit (190) für die Anhebung bzw. Absenkung des Trägers (180-1, 180-2), wobeidie Steuereinheit (200) dazu eingerichtet ist, die Hebeeinheit (190) so zu steuern, dass- bei einer Anhebung des Trägers (180-1, 180-2) in einem Polierbetrieb des Wafers (W1, W2) eine obere Oberfläche des Trägers (180-1, 180-2) eine untere Oberfläche der oberen Flächenplatte (140) berührt, während eine untere Oberfläche des Trägers (180-1, 180-2) von einer oberen Oberfläche der unteren Flächenplatte (110) beabstandet ist und- bei einer Absenkung des Trägers (180-1, 180-2) in einem anderen Polierbetrieb des Wafers (W1, W2) eine untere Oberfläche des Trägers (180-1, 180-2) die obere Oberfläche der unteren Flächenplatte (110) berührt, während die obere Oberfläche des Trägers (180-1, 180-2) von der unteren Oberfläche der oberen Flächenplatte (140) beabstandet ist. A wafer polishing apparatus includes a lower surface plate, an upper surface plate disposed over the lower surface plate, a carrier disposed between the lower surface plate and the upper surface plate and containing a wafer, and a lift unit lifting the carrier such that an upper surface of the carrier contacts a lower surface of the upper surface plate or lowering the carrier such that a lower surface of the carrier contacts an upper surface of the lower surface plate.