Wafer-Poliervorrichtung

Wafer-Poliervorrichtung

Eine Wafer-Poliervorrichtung umfasst eine untere Flächenplatte 110, eine obere Flächenplatte 140, die über der unteren Flächenpatte 110 angeordnet ist, einen Träger 180-1, 180-2, der zwischen der unteren Flächenplatte 110 und der oberen Flächenplatte 140 angeordnet ist und einen Wafer W1, W2 enthält...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: HAN, KEE YUN
Format: Patent
Sprache:ger
Schlagworte:
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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creator HAN, KEE YUN
description Eine Wafer-Poliervorrichtung umfasst eine untere Flächenplatte 110, eine obere Flächenplatte 140, die über der unteren Flächenpatte 110 angeordnet ist, einen Träger 180-1, 180-2, der zwischen der unteren Flächenplatte 110 und der oberen Flächenplatte 140 angeordnet ist und einen Wafer W1, W2 enthält, und eine Hebeeinheit, die den Träger 180-1, 180-2 derart anhebt, dass eine obere Oberfläche des Trägers eine untere Oberfläche der oberen Flächenplatte 140 berührt, oder den Träger 180-1, 180-2 derart absenkt, dass eine untere Oberfläche des Trägers 180-1, 180-2 eine obere Oberfläche der unteren Flächenplatte 110 berührt. A wafer polishing apparatus includes a lower surface plate, an upper surface plate disposed over the lower surface plate, a carrier disposed between the lower surface plate and the upper surface plate and containing a wafer, and a lift unit lifting the carrier such that an upper surface of the carrier contacts a lower surface of the upper surface plate or lowering the carrier such that a lower surface of the carrier contacts an upper surface of the lower surface plate.
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A wafer polishing apparatus includes a lower surface plate, an upper surface plate disposed over the lower surface plate, a carrier disposed between the lower surface plate and the upper surface plate and containing a wafer, and a lift unit lifting the carrier such that an upper surface of the carrier contacts a lower surface of the upper surface plate or lowering the carrier such that a lower surface of the carrier contacts an upper surface of the lower surface plate.</description><language>ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2016</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20160317&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102015217279A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25563,76318</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20160317&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102015217279A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>HAN, KEE YUN</creatorcontrib><title>Wafer-Poliervorrichtung</title><description>Eine Wafer-Poliervorrichtung umfasst eine untere Flächenplatte 110, eine obere Flächenplatte 140, die über der unteren Flächenpatte 110 angeordnet ist, einen Träger 180-1, 180-2, der zwischen der unteren Flächenplatte 110 und der oberen Flächenplatte 140 angeordnet ist und einen Wafer W1, W2 enthält, und eine Hebeeinheit, die den Träger 180-1, 180-2 derart anhebt, dass eine obere Oberfläche des Trägers eine untere Oberfläche der oberen Flächenplatte 140 berührt, oder den Träger 180-1, 180-2 derart absenkt, dass eine untere Oberfläche des Trägers 180-1, 180-2 eine obere Oberfläche der unteren Flächenplatte 110 berührt. A wafer polishing apparatus includes a lower surface plate, an upper surface plate disposed over the lower surface plate, a carrier disposed between the lower surface plate and the upper surface plate and containing a wafer, and a lift unit lifting the carrier such that an upper surface of the carrier contacts a lower surface of the upper surface plate or lowering the carrier such that a lower surface of the carrier contacts an upper surface of the lower surface plate.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2016</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZBAPT0xLLdINyM_JTC0qyy8qykzOKCnNS-dhYE1LzClO5YXS3Ayqbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfEuroYGRgaGpkaG5kbmlo6GxsSqAwD4IyPK</recordid><startdate>20160317</startdate><enddate>20160317</enddate><creator>HAN, KEE YUN</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20160317</creationdate><title>Wafer-Poliervorrichtung</title><author>HAN, KEE YUN</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102015217279A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2016</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>HAN, KEE YUN</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>HAN, KEE YUN</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Wafer-Poliervorrichtung</title><date>2016-03-17</date><risdate>2016</risdate><abstract>Eine Wafer-Poliervorrichtung umfasst eine untere Flächenplatte 110, eine obere Flächenplatte 140, die über der unteren Flächenpatte 110 angeordnet ist, einen Träger 180-1, 180-2, der zwischen der unteren Flächenplatte 110 und der oberen Flächenplatte 140 angeordnet ist und einen Wafer W1, W2 enthält, und eine Hebeeinheit, die den Träger 180-1, 180-2 derart anhebt, dass eine obere Oberfläche des Trägers eine untere Oberfläche der oberen Flächenplatte 140 berührt, oder den Träger 180-1, 180-2 derart absenkt, dass eine untere Oberfläche des Trägers 180-1, 180-2 eine obere Oberfläche der unteren Flächenplatte 110 berührt. 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