Wafer-Poliervorrichtung

Eine Wafer-Poliervorrichtung umfasst eine untere Flächenplatte 110, eine obere Flächenplatte 140, die über der unteren Flächenpatte 110 angeordnet ist, einen Träger 180-1, 180-2, der zwischen der unteren Flächenplatte 110 und der oberen Flächenplatte 140 angeordnet ist und einen Wafer W1, W2 enthält, und eine Hebeeinheit, die den Träger 180-1, 180-2 derart anhebt, dass eine obere Oberfläche des Trägers eine untere Oberfläche der oberen Flächenplatte 140 berührt, oder den Träger 180-1, 180-2 derart absenkt, dass eine untere Oberfläche des Trägers 180-1, 180-2 eine obere Oberfläche der unteren Flächenplatte 110 berührt. A wafer polishing apparatus includes a lower surface plate, an upper surface plate disposed over the lower surface plate, a carrier disposed between the lower surface plate and the upper surface plate and containing a wafer, and a lift unit lifting the carrier such that an upper surface of the carrier contacts a lower surface of the upper surface plate or lowering the carrier such that a lower surface of the carrier contacts an upper surface of the lower surface plate.